yl23411永利官网登录 高速激光扫描系统

川崎高速激光扫描系统能够以超高速(超过1400m/s(相当于4马赫))以相同的质量照射大面积(宽度1400mm以上)。激光照射单元可以针对各种类型的激光器进行定制,并且通过将其构建为工件通过系统,可以有助于提高应用的生产率。
此外,通过用超高速激光照射微小区域,即使使用低功率激光也可以加工难切削材料(铜、陶瓷、碳化硅等)。


功能

超快扫描
该设备的扫描速度非常高,超过1400 m/s(相当于4马赫)。
在允许一次加工的工艺中,可以高速加工工件,同时像卷对卷一样连续进给工件。
此外,即使无法一次切割工件,也可以在同一位置多次照射激光(多道切割),从而在短时间内沿厚度方向切割。当与激光烧蚀相结合时,可以获得高质量的切割表面。

在较宽的扫描宽度上照射相同质量的光束
通过使用我们独特的特殊光学系统,即使在较宽的扫描宽度(1400mm或更大)下,激光束也会垂直照射到工件上,而不改变导光距离,从而产生均匀的激光质量。
例如,如果我们的系统用于宽幅工件的加工过程,该过程通常需要排列多个电扫描仪,则可以构建一个具有一个扫描单元和一个激光振荡器的系统。
此外,通过在垂直于宽扫描宽度的方向上移动工件,可以扫描宽区域。


主要类型

大面积扫描
这是用于宽度为300毫米或以上的工件的扫描系统,我们有生产宽度为1400毫米或以上的系统的记录。可用于宽工件、大面积扫描、多个工件同时加工。

中间区域扫描
宽度为300毫米或更小的工件的扫描系统。它可以应用于需要超高速扫描而用电扫描仪无法实现的工艺。

微区域扫描
扫描小于 1 平方毫米区域的系统。与烧蚀激光结合使用时,可以对难切割材料进行高质量切割。此外,通过与扫描头和自由移动工件的装置相结合,可以切割2D和3D形状。

大面积扫描(工作宽度:1400mm)
微区域扫描

处理示例

大面积扫描1

钼膜一次划线 我们的处理示例 其他公司的处理示例
  • 工件尺寸:300x300mm
  • Mo膜厚:400nm
  • 激光功率:14W
  • 加工速度:15000毫米/秒
  • 加工宽度:10μm(均匀)
  • 加工速度:300毫米/秒
  • 加工宽度:约65μm(不均匀)

大面积扫描2

复合树脂多道次切割 我们的加工示例(加工后的横截面)
  • 工作:聚酰亚胺-PET复合树脂
  • 工作板厚度:约。 015毫米
  • 扫描速度:20000毫米/秒
  • 断开连接次数:300次(约20秒)
  • 激光功率:18W

高品质切割面

微区域扫描

铜板一次切割 陶瓷基板一次切割
  • 工作:铜板
  • 工作板厚度:02mm
  • 切割速度:2毫米/秒
  • 激光功率:25W
  • 作品:陶瓷
  • 工作板厚度:025mm
  • 切割速度:2毫米/秒
  • 激光功率:25W
顶视图 横截面观察 顶视图 横截面观察

其他:我们拥有Si(硅)基板、SiC(碳化硅)基板、Mg板等1-pass切割的记录。


用法

川崎高速激光扫描系统有潜力根据客户需求用于各种应用。

[应用示例]
薄膜太阳能电池图案化设备、脱膜、高速激光多道切割(金属箔、难加工材料、复合树脂的高质量切割)、激光硬化、激光退火、与卷对卷组合等


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