[이코리아]LG토토 도박가 고성능 인공지능(AI) 반도체의 핵심 기술로 꼽히는 ‘하이브리드 본더’ 개발에 본격 착수했다. 차세대 메모리 시장의 중심으로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, 고정밀·고부가가치 반도체 장비 시장에서의 주도권을 확보하기 위한 움직임으로 풀이된다.
15일 업계에 따르면 LG토토 도박는 산하 생산기술원(PRI)을 중심으로 하이브리드 본더 개발을 진행 중이다. 이는 LG토토 도박가 과거부터 보유해온 반도체 기판 패키징 및 검증 장비 기술력을 활용해 차세대 시장을 선점하려는 전략의 일환으로 해석된다. 일각에선 LG토토 도박가 오는 2028년 양산을 목표로 한다는 관측도 나오지만, 회사 측은 아직 구체적인 일정은 결정되지 않았다고 선을 그었다.
LG토토 도박 관계자는 15일 <이코리아와 통화에서 “생산기술원 차원에서 반도체 관련 기기를 만들면서 기술력을 쌓아왔고, 이번에 새로운 기회를 모색하는 차원에서 연구개발을 시작했다. 구체적으로 사업을 어떻게 추진할지는 정해놓은 것은 아니다”라고 말했다.
관계자는 이어 “기존에 안 하던 걸 갑자기 시작한 것이 아니라, 생산기술원은 과거부터 반도체 기판에 활용되는 패키징 및 검증용 토토 도박를 만들어 판매해왔다. HBM 용도에 대해서도 당연히 연구개발을 꾸준히 해왔지만, 본격적인 사업화 여부는 현재 검토 중”이라고 덧붙였다.
토토 도박 본더는 복수의 반도체 칩을 수직으로 적층할 때, 정렬과 접합, 전기적 연결을 동시에 수행하는 고정밀 장비다. 기존의 열압착(TC) 방식 대비 공정 정밀도와 효율이 크게 향상되며, 특히 HBM3E·HBM4 등 차세대 메모리 생산에서 필수적인 설비로 떠오르고 있다.
HBM 구조 특성상 칩 정렬의 오차가 1μm(0.001mm)만 생겨도 불량률이 급증하는데, 토토 도박 본더는 이 오차를 1μm 이하로 억제해 공정 안정성과 수율을 크게 높일 수 있다. 또한 범프 없이 직접 접합하는 구조로 인해 패키지 두께를 줄이고 발열도 낮추는 장점이 있다. 고성능·고집적·저전력 반도체를 위한 최적의 장비라는 평가다.
시장조사기관 베리파이드마켓리서치는 토토 도박 본딩 기술 시장이 2023년 52억6000만달러(약 7조2500억 원)에서 2033년 140억2000만달러(약 19조3400억 원)까지 성장할 것으로 전망하고 있다.
하이브리드 본더는 아직 상용화된 제품이 없어 기술 개발에 성공한 기업이 초기 시장을 선점할 수 있다는 점에서 ‘꿈의 장비’로도 불린다. LG토토 도박는 패키징 기술에서의 기존 경쟁력을 바탕으로 이 분야에서도 성과를 내겠다는 의지를 내비쳤다. 사업화까지는 다소 시간이 걸릴 수 있지만, 기술력 축적과 시장 진입 의지만큼은 확고한 것으로 보인다.
LG토토 도박의 참전은 기존 시장 판도에 큰 파장을 예고한다. 한미반도체는 그동안 하이브리드 본더 시장을 사실상 선도해왔고, 지난달 20일엔 인천 서구에 건설 중인 제7공장 건립에 284억8000만원을 투자한다고 공시했다. 투자 기간은 오는 8월부터 2026년 11월까지로 하이브리드 본더 전용 공장으로 구성할 예정이다. 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC본더를 공급한 실적을 바탕으로 기술을 확장 중이다. 글로벌 경쟁사로는 일본 도쿄일렉트론, 삼성토토 도박 자회사 세메스 등도 기술 개발에 뛰어들고 있다.
한편 LG토토 도박의 진입 소식이 전해진 지난 14일, 금융시장에선 즉각 반응이 나왔다. 한미반도체 주가는 전일 대비 6.08% 급락하기도 했다. 하이브리드 본더가 대세가 되면 업계 1위가 뒤바뀔 수 있다는 우려가 작용한 것으로 해석된다. 이에 대해 기업분석연구소 리더스인덱스의 박주근 대표는 “이 시장은 원래 한미반도체가 독주했지만, 한화에 이어 LG토토 도박까지 뛰어들었다. LG토토 도박는 오산에서 이미 패키징 사업을 해왔고 그 노하우가 있다”며 “시장 자체가 커지고 있기 때문에 LG토토 도박의 진입은 나쁘지 않다고 본다. 역량과 사업 경험을 감안하면 충분히 가능성이 있다”고 평가했다.
